PTH Lötaugen und Bohrdurchmesser

PTH Lötaugen sind mit einer Bohrung und eine Lötfläche versorgt. Bei durchkontaktierten PADs ist noch eine Cu-Hülse + Endbeschichtung(Ni-Au, HAL usw.) vorhanden. Die benötigte Bohrung muss immer ein bisschen größer sein als der Anschlussdraht (oft genügen wenige 10-tel Millimeter). Wird die Bohrung durchkontaktiert, muss zu dem Anschlussdraht auch noch die Dicke der Durchkontaktierung und ein Zuschlag für Bestückung und Lot berücksichtigt werden.

1. Restring

Bohrdurchmesser: Es sind sämtliche Bohrdurchmesser ab 0.2 mm in 0.1 mm Schritten fertigbar. Alle Bohrungen werden um 0.1 mm größer gebohrt als in der Toolliste angegeben, um die Lochtoleranzen (insbesondere nach der Metallisierung) einzuhalten. Falls Sie bei der Layouterstellung bereits diese Vergrößerung berücksichtigt haben sollten, so ist dies bei dem Auftrag zu vermerken. Es sollten alle Bohrungen (DK und NDK) in einer Bohrdatei zusammengefasst sein. Nicht durchkontaktierte Bohrungen (NDK) sind zu Kennzeichnen.

Restringe bei metallisierten Bohrungen: Um einen umlaufenden Restring um die Bohrungen gewährleisten zu können, müssen in dem Layout mindestens folgende Parameter eingehalten werden...

Restringe bei nicht metallisierten Bohrungen: Um einen umlaufenden Restring um die Bohrungen gewährleisten zu können, müssen in dem Layout mindestens folgende Parameter eingehalten werden...

Senkungen: Auf Wunsch bringen wir auf Ihren Leiterplatten auch Senkungen an. Folgende Angaben werden zum Ansenken der Leiterplatten benötigt:

• Durchmesser der Bohrung (DB)
• Durchmesser der Senkung (DS)
• Seite der Senkung (BL oder TL)

2. Durchkontaktierte Schlitze

Ausfräsungen und Schlitze werden von uns gefräst. Wenn Pads auf die Schlitze beidseitig vorhanden sind, werden die Schlitze durchkontaktiert. In Falle dass die nicht durchkontaktiert sein sollten, bitte um Hinweise in den CAM Daten(Milling layer / Fraesdatei). Durchkontaktierte Fräsungen, sind ab 0.8mm(Profi) und 1.0mm(hooby) Breite produzierbar.

3. Kantenmetallisierung

Kantenmetallisierung bedeutet, dass Teil der Kontur oder Ausfräsungen durchkontaktiert sind. Die Konturen, die metallisiert werden müssen, werden vor der Durchkontaktierung gefräst. Die Kantenmetallisierung erfolgt während des Fertigungsschrittes "Durchkontaktieren". Nach dem Abscheiden von Kupfer wird die End-Oberfläche Nikel-Gold an den Kanten aufgebracht. Abschnitte der Leiterplattenkontur aber auch Teilbereiche innerhalb der Leiterplatte können partiell metallisiert werden. Da die Leiterplatte während der Herstellung im Produktionsnutzen gehalten werden muss, kann die komplette Kontur nicht metallisiert werden. An einigen Stellen müssen Haltestege platziert werden.

Anwendungsgebiete von Sideplating:

• Verbesserung des EMV(elektromagnetische Verträglichkeit)-Verhaltens
• Kühlfunktion mit der Kante als zusätzliche Kühlfläche
• Gehäuseanbindung, stabile Stecker und Kabelanbindung

4. Halbloch-Kantenkontakte

Halbloch-Kantenkontakte oder Durchkontaktierte Bohrung am Leiterplattenrand dienen als Board-on-Board Verbindungen. Meistens dort wo zwei Leiterplatten mit unterschiedlichen Technologien miteinander verbindet werden müssen. Komplexe Microcontroller-Module, Sensoren, Displays werden anhand der SMD Technologie auf die Pads einer Basis-Leiterplatte montiert und gelötet.

5. Vias

Die meisten softwares stellen die drill und padgroesse automatisch, aber trotzdem fragt man sich, wie man die beste werte fuer vias einstellen kann?

Die folgende Tabelle gibt einen Überblick über die verfügbaren Optionen:

Ein typisches Via besteht aus einem Restring an den Außenlagen der Leiterplatte und einigen Innenlagen, die alle durch eine leitende Hülse verbunden sind. Es gibt drei Hauptarten:

5.1 Through - Durchkontaktierung (durch) bezieht sich auf die Löcher in der Leiterplatte, die die gesamte Dicke der Platine von einer Seite zur anderen durchdringen. Diese Löcher können für die Montage von Komponenten, die Verbindung verschiedener Lagen der Platine und ähnliche Zwecke verwendet werden. Sie werden normalerweise mit Metall gefüllt (z. B. bleihaltiges Lot), um eine elektrische Verbindung durch die Platine zu gewährleisten.

5.2 Blindbohrung - Blindbohrung (blind) bezieht sich auf Löcher, die von der äußeren oder inneren Schicht der Platine ausgehen und nur einen Teil der Dicke der Platine durchdringen, ohne auf der anderen Seite herauszukommen. Diese Löcher werden verwendet, wenn eine Verbindung zwischen Oberflächen hergestellt werden muss, aber das Loch nicht die gesamte Platine durchdringen muss.

5.3 Vergrabene Bohrung ("Buried") bezieht sich auf Löcher, die vollständig intern in der Platine sind und nicht an den äußeren Schichten herauskommen. Sie sind im Zwischenschichtbereich der Leiterplatte vergraben und werden verwendet, um Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten herzustellen, ohne auf der Oberfläche der Platine sichtbar zu sein.

Einige Durchkontaktierungen koennten auch Tented, Plugged, Filled und Back-drilled sein. Diese Techniken werden bei der LP-Herstellung angewendet, um verschiedene Ziele wie Schutz, Verstärkung und Optimierung der elektrischen Eigenschaften zu erreichen.

5.4 Tented (zugeschlossen) "Tented" (zugeschlossen) bezieht sich auf Löcher in der Leiterplatte, die während des Siebdruckverfahren mit Loetstopmask bedeckt sind. Dieser Prozess versiegelt die Löcher, indem sie mit Loetstop bedeckt werden, um das Eindringen von Flüssigkeiten oder Verunreinigungen zu verhindern. Versiegelte Löcher können während der Herstellung und Montage von Leiterplatten nützlich sein, um sie vor Korrosion und anderen Problemen zu schützen.

5.5 Plugged (verschlossen) "Filled" (gefüllt) bezieht sich auf den Prozess des Füllens von Löchern in der Leiterplatte mit speziellem Material wie Epoxidharz. Dieser Prozess dient dazu, die Leiterplatte zu verstärken und ihre mechanische Festigkeit zu erhöhen. Gefüllte Löcher können nützlich sein für Anwendungen, die eine stabilere und robustere Leiterplatte erfordern.

5.6 Filled (gefüllt) - Durchkontaktierung (durch) bezieht sich auf die Löcher in der Leiterplatte, die die gesamte Dicke der Platine von einer Seite zur anderen durchdringen. Diese Löcher können für die Montage von Komponenten, die Verbindung verschiedener Lagen der Platine und ähnliche Zwecke verwendet werden. Sie werden normalerweise mit Metall gefüllt (z. B. bleihaltiges Lot), um eine elektrische Verbindung durch die Platine zu gewährleisten.

5.6 Back-drilled (rückseitig gebohrt) "Back-drilled" (rückseitig gebohrt) bezieht sich auf den Prozess des Bohrens von Löchern von der Rückseite der Leiterplatte, nachdem sie bereits montiert ist. Dieser Prozess wird verwendet, um unerwünschte Verbindungen oder Leiterbahnen zu entfernen, die als Folge von komplexen mehrschichtigen Leiterplatten entstehen können. Back-Drilling wird eingesetzt, um die Auswirkungen der Beeinträchtigung hoher Frequenzen durch die "Stufen" der Leiterplatte zu reduzieren.