Prozess		Beschreibung
1. Vorbereitung		Zuerst wird überprüft, ob die Daten unseren Fertigungsanforderungen entsprechen. Es werden geprueft: - die Leiterbahnbreiten und -abstände, - die Restringe, - kleinste Bohrung usw.. Sobald die Daten als produzierbar kenngezeichnet sind, werden sämtliche benötigten Produktionsdaten für die Maschinen und Testwerkzeuge erstellt.
2. Fotoplot		Erstellung von Arbeitskopien für die Leiterplattenfertigung.
3. Substrat		Material vorbereiten und zuschneiden.
4. Bohren		Die Leiterplatten werden mit CNC-Maschinen vollautomatisch gebohrt. Die Drehzahl der Bohrer ist bis zu 150.000 Umdrehungen / min.. Hohe Drehzahlen führen zu sauberen Lochwandungen und sind eine gute Grundlage für einen sauberen Kupferaufbau in den Durchkontaktierungen.
5. chem. Cu		Bei Durchkontertierung werden die Bohrlöcher verkupfert. Bei chemischen Kupfer wird in das Lochwandung und auf dem gesamten Nutzen ca. 5-12um dicke Kupferschicht abgelagert.
6. Resist		Nach dem Durchkontertieren wird die Platine mit lichtempfindlicher Film beschichtet.
7. justieren/ belichten		Die fotosensiblen Platinen wird mit UV-Licht belichtet. Die lichtempfindliche Schicht wird bei den transparenten Bereichen des Films belichtet und “verhartet”.
8. entwickeln		Nach der Belichtung werden die Leiterplatten in Entwicklungsmaschine gebracht um die unbelichteten Bereiche zu entfernen.
9. galv. Cu		Es wird Kupfer galvanisch auf den Leiterplatten abgelagert. Dicke des galvanisch Kupfer liegt bei 25-30µ. Zusammengefasst: Basis Kufer – 18um Chemisch Kupfer - 5-12um Galv. Kupfer – 25-30um TOTAL – 48-60um
10. galv. SnPb		Danach wird eine dünne Zinnschicht auf das Kupfer abgeschieden. Die dient als Schutzschickt beim Aetzen.
11. Resist Stripen		Naechste Ziel ist die unerwünschte Kupferfolie von der Oberfläche zu entfernen. Dazu wird den lichtempfindlicher Film entfernt.
12. Cu ätzen		Das Bahnen und Pads sind durch eine dünne Zinnschicht als Ätzresist abgedeckt. Dann wird das freiliegende, unerwünschte Kupfer mittels einer stark alkalischen Lösung weggeätzt.
13. Lötstop		Die Bahnen werden mit Loetstoplack bedeckt um die Kurzscluesse beim Loeten zu verhindern. Abschließend werden die Leiterplatten belichtet und thermisch ausgehärtet.
14. Schutzschichtbedeckung		In der Abschlussphase werden die Pads mit der Schutzschicht bedeckt, meinstens Ni-AU oder HAL, um die vor den Korrosion zu schutzen.
15. Trennen		Bevor die Platten komplett fertig sind, muessen die noch noch gefräst, geritzt oder geschnitten werden.