Main Herstellungsprzess Bemmesungsrichtlinien Lagenkennzeichnung Material Bohren und Restringe Leiterbahnen Oberflaechen Loetstop Positiondrueck Nutzen Fraesen Ritzen
Layer Orientation
Fur jede Lage (z.B.: Loetseite/BOTTOM oder Bauteileseite/TOP) ist ein eigener Datensatz zu erstellen.
Jede Lage ist eindeutig zu kennzeichnen.
Es ist sinnvoll auf jeder Lage einen Text (innerhalb oder ausserhalb der Leiterplatte) anzubringen, an dem man eindeutig die Lage und deren Ansicht erkennen kann.
Beschriften Sie ihre Leiterplatte immer mit TOP und BOT im Kupfer!
Wichtig:
Toplayer = immer lesbarer Text
Bottomlayer = nur gespiegelter Text
Bitte machen Sie Texte nicht zu klein! Die mussen genauso wie Leiterbahnen geatzt werden und unterliegen somit auch den Designrules fur Leiterbahnen!
Die kleinste Linienbreite soll 0,254mm nicht unterschreiten. Die Texthohe soll nicht kleiner als 1,3mm sein.
Zweilagigen Platinen
Von oben betrachtet muss „TOP“ lesbar sein, die Beschriftung der Bottom-Lage, „BOT“, gespiegelt erscheinen.
Bitte achten Sie darauf, dass BOT erst auf der fertigen Leiterplatte wieder lesbar ist!!
Multilayer
Beschriften Sie ihre Multilayer immer mit TOP und BOT im Kupfer! Innenlagen sollten auch beschriftet werden. Die Reihenfolge ist sehr wichtig!!
Die Lagenfolge kann auf verschiedene Kennzeichnungen erfolgen:
Geben Sie die Layer-Nummern in das Kupfer Image ein, indem Sie eine logische Nummer in jeder Lage setzen
  • 1 für die oberste Lage
  • 2 für Innen 3 und usw. für innen
  • und die letzte Nummer fuer die unterste Lage